01
适用场景与常见痛点
- 电子元器件、PCB、精密清洗及对离子、颗粒或有机物有控制要求的工艺用水。
- 只提供“电导率”往往不足以完成选型；硅、硼、TOC、颗粒和微生物要求会显著影响工艺与投资。
- 用水点分散、瞬时流量变化和停机后恢复时间，均需纳入储存与循环设计。
02
项目前需要收集的资料
- 原水来源及完整检测报告；季节波动和预处理现状。
- 小时/日用水量、峰值、连续运行时间、备用需求与未来扩产。
- 各用水点目标电导率/电阻率，以及硅、硼、TOC、颗粒、微生物等实际控制项。
- 场地、材质、品牌、自动化、供回水温度和末端循环要求。
03
典型工艺逻辑
- 原水箱与加压 → 多介质/活性炭或超滤预处理 → 保安过滤 → 一级/二级 RO → EDI 或离子交换抛光 → 纯水箱与循环供水。
- 是否采用双级 RO、EDI、脱气、UV、精密过滤等，由原水和末端指标共同决定，不能按行业名称直接套用。
04
仪表与自动控制要点
- 建议监测流量、压力、温度、电导率、液位及关键压差；高纯水项目可按需要增加电阻率、TOC、颗粒等监测。
- 设置低液位、低压、高压、泵阀状态和水质超限联锁；报警、趋势和运行时间统计按运维需求配置。
05
运行风险与项目边界
- RO 回收率需兼顾结垢风险、清洗频率和浓水去向，不能只追求单一高值。
- EDI 对进水水质有明确前置要求；供水系统、循环管网和用水端不在设备本体内时，应在合同中明确边界。
- 产水指标、检测方法、取样点、验收时长和耗材品牌应写入正式技术协议。